| 主权项 |
1.一种电路板钻孔用之热压树脂板,包含: 一基材,系以适用于印刷电路板钻孔垫底用之板材 所构成;以及 一热固性树脂构成,系由酚醛树脂及三聚氰胺树脂 其一为主材料,经热压与该基材紧密结合,藉以形 成具硬度及光滑度之树脂板构造。 2.如申请专利范围第1项所述之一种电路板钻孔用 之热压树脂板,其中,该基材包括选自密集板及纤 维板其中任一所构成。 3.如申请专利范围第1项所述之一种电路板钻孔用 之热压树脂板,其中,该热固性树脂构成系与该基 材热压一体成型。 4.如申请专利范围第1项所述之一种电路板钻孔用 之热压树脂板,其中,该热固性树脂构成系以热压 形成于该基材表面。 5.如申请专利范围第4项所述之一种电路板钻孔用 之热压树脂板,其中,该热固性树脂构成与该基材 之间更包括有一层贴纸。 6.如申请专利范围第5项所述之一种电路板钻孔用 之热压树脂板,其中,该贴纸材质之密度系大于该 基材材质之密度。 图式简单说明: 第一图系本创作第一实施例之组合及部分剖视图 。 第二图系本创作第一实施例之局部放大示意图。 第三图系本创作第二实施例之组合及部分剖视图 。 第四图系本创作第二实施例之局部放大示意图。 第五图系本创作第三实施例之局部放大示意图。 |
