发明名称 | 非挥发性记忆体及其制造方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体的制造方法。首先提供已形成有多数个隔离结构的基底,这些隔离结构突出于基底表面,且隔离结构之间的基底上已形成有第一罩幕层。接着于基底上形成一层第二罩幕层。之后图案化第二罩幕层与第一罩幕层,形成多数个开口,开口暴露出部分基底表面与隔离结构表面。继而于基底上形成穿隧介电层与第一导体层。第一导体层填入开口,且使隔离结构、第二罩幕层与第一罩幕层将第一导体层分隔成区块状。然后于基底上形成一闸间介电层。再于基底上形成第二导体层,填满开口。之后于第二导体层两侧之基底中形成多数个掺杂区。 | ||
申请公布号 | TW200713518 | 申请公布日期 | 2007.04.01 |
申请号 | TW094133512 | 申请日期 | 2005.09.27 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 张格荥 |
分类号 | H01L21/8247(2006.01);H01L21/76(2006.01) | 主分类号 | H01L21/8247(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |