发明名称 非挥发性记忆体及其制造方法
摘要 一种非挥发性记忆体的制造方法。首先提供已形成有多数个隔离结构的基底,这些隔离结构突出于基底表面,且隔离结构之间的基底上已形成有第一罩幕层。接着于基底上形成一层第二罩幕层。之后图案化第二罩幕层与第一罩幕层,形成多数个开口,开口暴露出部分基底表面与隔离结构表面。继而于基底上形成穿隧介电层与第一导体层。第一导体层填入开口,且使隔离结构、第二罩幕层与第一罩幕层将第一导体层分隔成区块状。然后于基底上形成一闸间介电层。再于基底上形成第二导体层,填满开口。之后于第二导体层两侧之基底中形成多数个掺杂区。
申请公布号 TW200713518 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW094133512 申请日期 2005.09.27
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 张格荥
分类号 H01L21/8247(2006.01);H01L21/76(2006.01) 主分类号 H01L21/8247(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号