| 发明名称 | 气体感测器及其模块的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种气体感测器及其模块的封装结构，该气体感测器包括有一印刷电路板、一感测元件及一盖体，其中感测元件黏着并打线于印刷电路板上，盖体位于印刷电路板上，并覆盖感测元件。印刷电路板配置有接线电路与感测元件的打线相连接，经由这些接线电路，可进行感测元件的信号测试与控制。本实用新型使用单一印刷电路板即能进行多个感测元件的封装与测试，并且不需要金属接脚，从而可以使气体感测器的成本大为降低。 | ||
| 申请公布号 | CN2876776Y | 申请公布日期 | 2007.03.07 |
| 申请号 | CN200620003136.9 | 申请日期 | 2006.02.21 |
| 申请人 | 友力微系统制造股份有限公司 | 发明人 | 李宗升 |
| 分类号 | G01N27/00(2006.01);H01L49/00(2006.01) | 主分类号 | G01N27/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;潘培坤 |
| 主权项 | 1、一种气体感测器的封装结构，其特征在于，包括：一印刷电路板；多个第一电气接点，形成于该印刷电路板上；一感测元件，设于该印刷电路板上；多条导线，电性连接于该感测元件的信号接脚与所述第一电气接点之间；以及一透气的盖体，设于该印刷电路板上，并覆盖该感测元件。 | ||
| 地址 | 台湾新竹市 | ||