发明名称 散热元件
摘要 一种散热元件,系应用于一封装结构,包括一本体、一第一凸出部及一第二凸出部。本体具有一表面,第一凸出部及第二凸出部系设置于表面上,一通道系形成于第一凸出部与第二凸出部之间。通道用以在灌模时供一模流通过。本体具有复数个转角,其中包括一特定转角。特定转角与灌模时之一模流注入口之距离,系大于或等于其它转角与模流注入口之距离。通道系连通模流注入口与特定转角。
申请公布号 TW200709368 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW094128969 申请日期 2005.08.24
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王静君
分类号 H01L23/36(2006.01) 主分类号 H01L23/36(2006.01)
代理机构 代理人 林素华
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号