半导体晶圆处理方法

摘要

一种可移除式感压黏着片被揭示，系用于固定黏着端在工作制程或其类似情况时，具有一适当黏度使不会由黏着端剥离，当工作制程或其类似情况后，可被轻易由黏着端移除而不会污染之。该可移除式感压黏着片系包含一个感压黏着层其构成聚合物中分子量为105以下之低分子成份重量比为10%或更低。组成该感压黏着剂之聚合物可为一种丙烯酸系聚合物，系由一或多种单体在液体或超临界二氧化碳下聚合得到。该可移除式感压黏着片可作为如半导体晶圆制程之感压黏着片。

主权项

1.一种半导体晶圆处理方法,包含将一可移除式感 压黏着片黏贴至晶圆的正面和背面,以及处理该晶 圆;该可移除式感压黏着片包含一由至少一感压黏 着剂所构成之感压黏着层,该感压黏着剂包含其中 分子量105或以下之低分子成份含量为10%重量比或 以下且具有重量平均分子量为930,000至2,100,000之丙 烯酸系聚合物。 2.如申请专利范围第1项之半导体晶圆处理方法,其 中组成感压黏着剂之聚合物为由一或多种单体在 液体或超临界二氧化碳下聚合所得到之丙烯酸系 聚合物。