发明名称 耳机接头结构
摘要 本新型系一种耳机接头结构,其包含一本体及若干端脚,各端脚组设于该本体上,并依序成型有一连接部、一弧部、一传导部及一凸部,该凸部向该本体弯折;该凸部由于向该本体弯折,因此能更加确保该端脚在连接与传导上之完善,再者由于该弧部与该本体间具有间隙,而使该端脚与该本体间具有变形裕度,可避免该端脚于表面沾锡回温处理后造成变形,并保持该耳机接头之导通效果,确保产品的良率以提升产业竞争力。
申请公布号 TWM306732 申请公布日期 2007.02.21
申请号 TW095215390 申请日期 2006.08.30
申请人 金师万企业股份有限公司 发明人 杨武男
分类号 H01R13/02(2006.01) 主分类号 H01R13/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈天赐 台中市南屯区南屯路2段290号15楼之1
主权项 1.一种耳机接头结构,其包含一本体及若干端脚,该 端脚上成型有一连接部与一传导部,各端脚又分别 以其连接部组设于该本体周侧,其特征在于: 该端脚上另成型有一凸部,该凸部位于该传导部旁 并与该连接部位于相对方向,且该凸部向该本体之 方向弯折。 2.如申请专利范围第1项所述之一种耳机接头结构, 其中,该端脚上另成型有一弧部,该弧部位于该连 接部与该传导部间并与该本体间具有间隙,且该端 脚与该本体间具有变形裕度。 图式简单说明: 第1图 系习用耳机接头之立体图。 第2图 系习用耳机接头端脚之立体图。 第3图 系本新型实施例之立体图。 第4图 系本新型实施例端脚之立体图。
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