| 发明名称 | 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用 | ||
| 摘要 | 本发明是针对提高真空器件密封钎焊用的Ag基合金钎料性能和降低钎料成本进行，在常用的AgCu合金钎料基础上，添加适量的Ni组元，使钎料的性能得到有效改善，从而提高钎料对钎焊母材的润湿性能和焊接强度，并替代多级钎焊中Pd系钎料的使用，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1907639A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200610048627.X | 申请日期 | 2006.08.18 |
| 申请人 | 贵研铂业股份有限公司 | 发明人 | 蒋传贵;李靖华;张利斌;孔建稳 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01);B23K1/19(2006.01) | 主分类号 | B23K35/30(2006.01) |
| 代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 1、一种银基合金钎料，其特征在于该钎料中含有以下成分：Cu的重量百分比为40％～45％，Ni的重量百分比为1％～5％，Ag余量。 | ||
| 地址 | 650221云南省昆明市二环北路核桃箐(贵研铂业股份有限公司) | ||