| 摘要 |
一种可分离地嵌合在一在一电子元件安装装置中之热压头上的热压工具包括一底座构件及一吸引构件，且该底座构件可分离地嵌合在该热压头之头底面上，并且藉由热传加热之热压系透过该头之头底面来进行。又，该吸引构件具有一吸引表面，且该吸引表面小于该底座构件对应于该电子元件尺寸之下表面，并可藉该吸引构件吸引并固持该电子元件。该吸引构件固定在该底座构件下表面上且位在远离其中心之位置处，因此，在利用一热压工具将电子元件热压并安装在多数分成多数件之单元板时，可避免该热压工具之辐射热对放置在安装前单元板所造成之不利热影响。 |
