| 发明名称 | 多边形、圆弧形和圆形倒装芯片球栅阵列板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种倒装芯片BGA板，其中去除板的每个角，以使其在制造过程中由于受热而产生的翘曲降低到最小程度。本发明的实施例通过防止板的翘曲而允许制造薄板，并且由于降低了芯片与板分离的危险，可提供高可靠性的板。 | ||
| 申请公布号 | CN1897263A | 申请公布日期 | 2007.01.17 |
| 申请号 | CN200610083397.0 | 申请日期 | 2006.06.08 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 曹承铉;曹淳镇;李在浚;吴世宗 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1.一种倒装芯片球栅阵列封装中使用的倒装芯片球栅阵列板，其中均匀地去除所述板的角，以形成多边形的形状。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||