电路板及防止电路板上晶体振荡器电磁干扰之方法

摘要

一种电路板，包括：晶体振荡器及一电路板主体。晶体振荡器包括晶振本体及晶振外壳。晶振外壳包覆于晶振本体外。电路板主体包括一插置区及至少一电镀通孔。一插置区用以容置晶振本体。电镀通孔设置于插置区。当电路板进行过波峰焊焊接时，焊锡可透过电镀通孔到达电路板的另一面，使晶体振荡器外壳与插置区裸铜透过焊锡电性连接，使晶振外壳具有更好的屏蔽效果，降低因电磁干扰产生之影响。