| 主权项 |
1.一种微型晶片天线之改良,其包括: 一介电基板; 一辐射导体单元,该辐射导体单元系具有多数分别 设置于上述介电基板二面上之第一、二导体部,且 与第一导体部同一面之介电基板二侧系分别设有 一馈入端,而各第一、二导体部之二端及馈入端系 分别以设置于介电基板中之导接部连接;以及 一封装单元,该封装单元系封装于上述介电基板之 一面上。 2.依据申请专利范围第1项所述之微型晶片天线之 改良,其中,该介电基板系埋入射出封装辐射导体 单元。 3.依据申请专利范围第1项所述之微型晶片天线之 改良,其中,该介电基板系可为印刷电路板、塑胶 板、树脂板、陶瓷板、树脂-陶瓷复合板或晶圆。 4.依据申请专利范围第1项所述之微型晶片天线之 改良,其中,各第一导体部系呈一平行排列状。 5.依据申请专利范围第1项所述之微型晶片天线之 改良,其中,各第二导体部系呈一倾斜排列状。 6.依据申请专利范围第1项所述之微型晶片天线之 改良,其中,该封装单元系以射出、注模、厚膜印 刷、网印、移印或叠层封装于介电基板设有第一 导体部之一面上。 7.依据申请专利范围第1项所述之微型晶片天线之 改良,其中,该封装单元系以射出、注模、厚膜印 刷、网印、移印或叠层封装于介电基板设有第二 导体部之一面上。 图式简单说明: 第一图,系本创作之立体外观示意图。 第二图,系本创作之立体分解示意图。 第三图,系本创作另一角度之立体分解示意图。 第四图,系本创作天线实施于低频带之效能检测示 意图。 第五图,系本创作天线实施于高频带之效能检测示 意图。 第六图,系本创作之另一实施使用状态示意图。 |
