发明名称 半导体元件以及其制作方法"CLOSED LOOP" CESL HIGH PERFORMANCE CMOS DEVICES
摘要 本发明实施例提供一种半导体元件与其制作方法。该半导体元件包含有一基底、一闸结构、至少一L型层与一间隙壁、以及一应力层。该闸结构设于该基底上,该L型层具有一第一脚边,沿着该闸结构延伸到一第一端点,以及一第二脚边,沿着该基底延伸到一第二端点。该间隙与该L型层之该第一脚边跟第二脚边相接触。该应力层具有内应力,覆盖在该闸结构、该L型层、该间隙壁以及该基底之部分区域,该应力层与该第一端点以及该第二端点相接触。
申请公布号 TW200701394 申请公布日期 2007.01.01
申请号 TW095100878 申请日期 2006.01.10
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈尚志;黄世贤;王志豪
分类号 H01L21/768(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L21/768(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号