发明名称 |
半导体元件以及其制作方法"CLOSED LOOP" CESL HIGH PERFORMANCE CMOS DEVICES |
摘要 |
本发明实施例提供一种半导体元件与其制作方法。该半导体元件包含有一基底、一闸结构、至少一L型层与一间隙壁、以及一应力层。该闸结构设于该基底上,该L型层具有一第一脚边,沿着该闸结构延伸到一第一端点,以及一第二脚边,沿着该基底延伸到一第二端点。该间隙与该L型层之该第一脚边跟第二脚边相接触。该应力层具有内应力,覆盖在该闸结构、该L型层、该间隙壁以及该基底之部分区域,该应力层与该第一端点以及该第二端点相接触。 |
申请公布号 |
TW200701394 |
申请公布日期 |
2007.01.01 |
申请号 |
TW095100878 |
申请日期 |
2006.01.10 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
陈尚志;黄世贤;王志豪 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L29/78(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |