| 发明名称 | 无线IC标签和天线的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在恶劣的使用环境中也具有充分的耐性的无线IC标签。无线IC标签(1)具有：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片(11)；与应答电路连接的矩形的天线(91)；覆盖IC芯片的硬质的第一保护材料(14)；覆盖天线(91)的至少一部分的比第一保护材料(14)软的第二保护材料(15)。另外，具有使上述天线(91)与韧性不同的平面状的多个构件重叠的构造，即使在天线(91)因外力弯折了的情况下，天线(91)也不会破断。 | ||
| 申请公布号 | CN1885319A | 申请公布日期 | 2006.12.27 |
| 申请号 | CN200510135759.1 | 申请日期 | 2005.12.29 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 坂间功;渡边桂三;芦泽实 |
| 分类号 | G06K19/06(2006.01);G06K19/067(2006.01);H01Q1/38(2006.01);H01Q1/40(2006.01);H01Q1/22(2006.01) | 主分类号 | G06K19/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种无线IC标签，其特征在于包括：包含接收从询问器发送来的信号并发送针对上述信号的应答信号的应答电路的IC芯片；与上述应答电路连接的矩形的天线；覆盖上述IC芯片的硬质的第一保护材料；覆盖上述天线的至少一部分的比上述第一保护材料软的第二保护材料。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||