IC封装体、其制造方法及积体电路装置

摘要

本发明之目的在于就积体电路之封装体，强化IC晶片之同步切换对电源或接地之电位之变动耐力及改善散热特性。本发明为一种IC封装体，其结构系具有用以搭载IC晶片之基板及包覆搭载于该基板之前述IC晶片之包覆部，于前述基板及前述包覆部两者或其中一者具有层叠之单一或复数电源层及接地层，藉使前述电源层及前述接地层隔着高介电体层相对配置，而内建单一或复数电容器者。又，IC封装体有使接触IC晶片之内侧导体层及外侧导体层藉由导热体(导热孔)而结合之结构及具有遮蔽导体部之结构。