发明名称 液冷式散热结构
摘要 本实用新型是一种液冷式散热结构,用液体循环对电子产品的发热元件进行降温,该液冷式散热结构包括:容置液体的腔室,具有接触该发热元件的热交换侧,供液体吸收该发热元件的热能;与该腔室连接的管路单元,使液体可流通于该腔室以及该管路单元中;接置于该管路单元的散热件,供冷却该管路单元中的液体;以及接设在该腔室的动力装置,并轴接一叶轮一该腔室中,该叶轮的转动使液体往复循环于该腔室以及该管路单元中;本实用新型的液冷式散热结构具有结构简单、体积小、成本低的优点,可有效节省整体散热系统的空间,可广泛应用在电子装置中。
申请公布号 CN2847816Y 申请公布日期 2006.12.13
申请号 CN200520142483.5 申请日期 2005.12.05
申请人 英业达股份有限公司 发明人 邱全成;陈永国
分类号 H05K7/20(2006.01);G12B15/02(2006.01);G06F1/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 程伟
主权项 1.一种液冷式散热结构,以循环液体对电子产品的发热元件进行降温,其特征在于,该液冷式散热结构包括:容置液体的腔室,具有接触该发热元件的热交换侧,供液体吸收该发热元件的热能;与该腔室连接的管路单元,使液体可流通于该腔室以及该管路单元中;接置于该管路单元的散热件,供冷却该管路单元中的液体;以及接设在该腔室的动力装置,并轴接一叶轮一该腔室中,该叶轮的转动使液体往复循环于该腔室以及该管路单元中。
地址 台湾省台北市