| 主权项 |
1.一种在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,系包括:提供一核心板,该核心板中开设有至少一开孔;将该核心板定位于一治具上;提供半导体晶片以固着于该核心板之开孔中;以及将治具与核心板分离。2.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该半导体晶片固着于该核心板开孔中之制法,系包括:于该核心板之开孔的孔壁面上敷设黏结胶;以及将半导体晶片置入核心板之开孔内,使该半导体晶片藉由开孔内的黏结胶固定在核心板中。3.如申请专利范围第2项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,复包括进行烘烤及静置之其中一方式,以使该黏结胶固着。4.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该半导体晶片固着于该核心板开孔中之制法,系包括:将半导体晶片置入核心板之开孔内;以及于该开孔与晶片之间隙中敷设黏结胶,以使该半导体晶片藉由开孔内的一黏结胶固定在核心板中。5.如申请专利范围第4项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,复包括进行烘烤及静置之其中一方式,以使该黏结胶凝固。6.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该核心板为金属板、绝缘板及电路板之其中一者。7.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该治具系为一网板。8.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该治具上设有复数个定位梢,而该核心板上设有相对的定位孔,使该核心板定位装设在治具上。9.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该核心板上设有定位靶,用以提供光学定位半导体晶片使用。10.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该治具系为一止滑板。11.如申请专利范围第10项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该止滑板可防止晶片位移。12.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,该治具上设有复数个真空吸口,而该真空吸口连接真空装置,俾可藉由真空吸力以将核心板吸附固定在治具上。13.如申请专利范围第1项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法,其中,在该半导体晶片固着于该核心板之开孔内后,再于核心板上叠置一压板,俾将核心板夹装在治具与压板之间。14.一种在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,系包括:一网板,系用以承载核心板;以及复数个定位梢,系设置于该网板上,用以固定核心板。15.如申请专利范围第14项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该定位梢系设在网板之周边上。16.一种在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,系包括:一止滑板,系用以承载核心板;以及复数个定位梢,系设置于该止滑板上,用以固定核心板。17.如申请专利范围第16项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该定位梢系设在止滑板之周边上。18.如申请专利范围第16项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该止滑板可防止晶片位移。19.一种在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,系包括一用以承载核心板之底板,该底板中设有复数个真空吸口,以藉由真空吸力来固定核心板。20.如申请专利范围第19项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该底板系为一网板。21.一种在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,系包括:一底板,系用以承载核心板;复数个定位梢,系设置在该底板上;以及一压板,其上设有相对于定位梢之穿孔,俾藉由该压板以将核心板夹置于底板上。22.如申请专利范围第21项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该底板系为网板。23.如申请专利范围第21项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该底板系为止滑板。24.如申请专利范围第23项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该止滑板可防止晶片位移。25.如申请专利范围第21项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该底板上设有复数个真空吸口。26.如申请专利范围第25项之在核心板中镶嵌半导体晶片之制法所应用之治具,其中,该底板所设之复数个真空吸口,以藉由真空吸力来固定核心板。图式简单说明:第1A至1F图系为本发明在核心板中镶嵌半导体晶片之制法流程示意图;第2图系为本发明在核心板中镶嵌半导体晶片之制法之应用治具的第一实施示意图;第3图系为本发明在核心板中镶嵌半导体晶片之制法之应用治具的第二实施示意图;第4图系为本发明在核心板中镶嵌半导体晶片之制法之应用治具的第三实施示意图;以及第5图系为本发明在核心板中镶嵌半导体晶片之制法之应用治具的第四实施示意图。 |
