发明名称 | 基于半导体致冷器控制的热流放大模块 | ||
摘要 | 本发明公开了一种基于半导体致冷器控制的热流放大模块。导热体分内、外二部分,在内导热体的X方向左、右两侧同时安装第一半导体致冷器和第二半导体致冷器,内导热体与半导体致冷器之间涂有导热硅胶,第一半导体致冷器的另一侧设有第一散热器,第二半导体致冷器的另一侧设有第二散热器,第一半导体致冷器、第二半导体致冷器由热流放大模块控制器控制,外导热体的下方埋有第一温度传感器和第二温度传感器,外导热体的上方埋有第三温度传感器和第四温度传感器。采用半导体致冷器作为热流放大模块的冷热驱动源既可以放大,又可以缩小,甚至可以改变热流方向;双边对称结构使热量流动趋于合理,且易于控制;半导体致冷器工作时对原先热流的影响变小。 | ||
申请公布号 | CN1287245C | 申请公布日期 | 2006.11.29 |
申请号 | CN200410084695.2 | 申请日期 | 2004.11.23 |
申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 胡旭晓 |
分类号 | G05D23/19(2006.01) | 主分类号 | G05D23/19(2006.01) |
代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 张法高 |
主权项 | 1.一种基于半导体致冷器控制的热流放大模块,其特征在于,导热体分内、外二部分,在内导热体的X方向左侧安装第一半导体致冷器(4),在内导热体的X方向右侧安装第二半导体致冷器(8),内导热体与半导体致冷器之间涂有导热硅胶,第一半导体致冷器(4)的另一侧设有第一散热器(5),第二半导体致冷器(8)的另一侧设有第二散热器(9),第一半导体致冷器、第二半导体致冷器由热流放大模块控制器控制,外导热体的下方埋有第一温度传感器(1)和第二温度传感器(2),外导热体的上方埋有第三温度传感器(6)和第四温度传感器(7),所述的热流放大模块控制器的电路为:第一温度传感器经第一信号调理电路与第一差动放大电路相连,第二温度传感器经第二信号调理电路与第一差动放大电路相连,然后第一差动放大电路经第一A/D转换器后与单片机相连;第三温度传感器经第三信号调理电路与第二差动放大电路相连,第四温度传感器经第四信号调理电路与第二差动放大电路相连,然后第二差动放大电路经第二A/D转换器与单片机相连;单片机经D/A转换器与第一功率放大电路和第二功率放大电路相连,然后第一功率放大电路与第一半导体致冷器相连,第二功率放大电路与第二半导体致冷器相连,单片机经正负逻辑转化电路与计算机串行接口相连。 | ||
地址 | 310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号 |