发明名称 Moulded LED assemblies
摘要 An LED assembly on a printed circuit is encapsulated using an injection moulding process. A transparent plastic moulding compound may be used to form lenses over individual LEDs. The assembly may be used for automotive or power tool indication/display applications.
申请公布号 GB2426378(A) 申请公布日期 2006.11.22
申请号 GB20060009702 申请日期 2006.05.16
申请人 ROBERT BOSCH GMBH 发明人 STEFFEN WUENSCH;WOLFGANG HIRSCHBURGER;MANFRED LUTZ;SIM TEIK YEOH
分类号 H01L25/13;H01L33/48 主分类号 H01L25/13
代理机构 代理人
主权项
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