记忆卡封装方法

摘要

本发明为一种记忆卡封装方法，主要是先制造一壳体基座，再该电路基板设置其上，并使其上的电性接触部裸露出来，再将整体以埋入射出方式形成包覆着电路基板的壳体，而前述电性接触部并未被包覆呈裸露，藉此让记忆卡结构更加牢固及具有极佳的防水性。