| 发明名称 | 用于自衬底切割器件的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于切割包括附着于集成器件阵列的半导体衬底的晶片的方法和系统，包括将晶片放置在工作台上，如包括具有多孔安装表面的真空吸盘的可移动X-Y工作台；在切割期间和之后通过经所述孔的真空压力将晶片固定。利用具有被控制偏振的固体激光器将激光能量脉冲引向衬底来切割晶片。可以将粘膜贴附在分离的管芯上以将它们从安装表面上移走，或者管芯还可以其它方式在切割之后从晶片上移走。 | ||
| 申请公布号 | CN1285103C | 申请公布日期 | 2006.11.15 |
| 申请号 | CN200310123166.4 | 申请日期 | 2003.11.05 |
| 申请人 | 新浪潮研究公司 | 发明人 | 刘国珍 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01S5/00(2006.01);B23K26/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种用于切割工件的方法，包括：将工件放置在具有安装表面的多孔元件上；通过经多孔元件的孔向工件施加吸力来将工件固定在安装表面上；使用激光能量来贯穿该工件切割并且无开裂地将该工件分隔成单独的元件，该元件通过施加的吸力保持固定在安装表面上。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||