| 发明名称 | 多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的制备方法 | ||
| 摘要 | 公开了制备多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的方法，该方法能制备这样的导电糊，其中导电材料是高度分散的，同时以希望的方式控制该导电材料的浓度。该制备多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的方法的特征在于包括：捏合导电性粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该由捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1860569A | 申请公布日期 | 2006.11.08 |
| 申请号 | CN200480028462.9 | 申请日期 | 2004.09.28 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 佐藤茂树;中村知子 |
| 分类号 | H01G13/00(2006.01);H01G4/12(2006.01) | 主分类号 | H01G13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 龙传红 |
| 主权项 | 1.制备多层陶瓷电子元件的内部电极用导电糊的方法，包括：捏合导电性粉末、基料和溶剂以形成粘土状混合物的捏合步骤，和向该由捏合步骤获得的混合物中添加与在捏合步骤中所使用的溶剂相同的溶剂以降低该混合物的粘度从而淤浆化该混合物的淤浆化步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||