发明名称 |
composições de resina de solvente modificada e método de uso das mesmas |
摘要 |
<p>"COMPOSIçõES DE RESINA DE SOLVENTE MODIFICADA E MéTODO DE USO DAS MESMAS". Uma composição de resina solvente modificada para uso em material de enchimento é provida. A composição tem ao menos uma resina epoxi, ao menos um solvente e e enchimento de silica colloidal funcionalizada. A composição da resina de solvente modificada é útil para fazer filmes de resina transparente em estágio B. Configurações do invento incluem um enchimento de nível de wafer e um encapsulamente para chips eletrónicos.</p> |
申请公布号 |
BRPI0413780(A) |
申请公布日期 |
2006.10.31 |
申请号 |
BR2004PI13780 |
申请日期 |
2004.08.03 |
申请人 |
GENERAL ELECTRIC COMPANY |
发明人 |
SLAWOMIR RUBINSZTAJN;SANDEEP TONAPI;DAVID ALEXANDER III GIBSON;JOHN CAMPBELL;ANANTH PRABHAKUMAR;RYAN CHRISTOPHER MILLS |
分类号 |
C08G59/24;C08G59/62;C08K9/06;C08L63/00;H01L21/56;H01L23/29;(IPC1-7):H01L23/29;C01B33/14 |
主分类号 |
C08G59/24 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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