| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung einer Chipgroßen Packungsstruktur |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
DE102004058413(B4) |
申请公布日期 |
2006.10.19 |
| 申请号 |
DE20041058413 |
申请日期 |
2004.12.03 |
| 申请人 |
ADVANCED CHIP ENGINEERING TECHNOLOGY INC. |
发明人 |
YANG, WEN KUN |
| 分类号 |
H01L21/50;H01L21/66;H01L21/78;H01L23/28 |
主分类号 |
H01L21/50 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
