发明名称 用于射频识别电子标签封装线的加热头
摘要 一种自动识别技术领域的用于射频识别电子标签封装线的加热头。本实用新型包括:壳体、恒温元件、薄铝片。壳体的内部放置圆柱形PTC热敏电阻恒温元件,恒温元件两底面采用薄铝片导电。安装时,恒温元件的一个底面紧贴壳体内底面,恒温元件与壳体内腔之间的间隙用耐高温导热材料填充,恒温元件的另一个底面上用耐高温绝热材料填充。本实用新型由陶瓷材料制成,使用PTC热敏电阻作为热源进行能加热,射频电子标签制造工艺要求焊接头提供恒定的焊接温度,PTC热敏电阻具有恒温发热、无明火、热转换率高、受电源电压影响极小、自然寿命长等传优势。采用这种元件加热,成本降低,体积较小,并且拆装方便。
申请公布号 CN2824148Y 申请公布日期 2006.10.04
申请号 CN200520044855.0 申请日期 2005.09.08
申请人 上海交通大学 发明人 殷跃红;周春琳
分类号 G06K19/00(2006.01) 主分类号 G06K19/00(2006.01)
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1、一种用于射频识别电子标签封装线的加热头,其特征在于,包括:壳体(1)、恒温元件(2)、薄铝片(3),壳体(1)的内部设置恒温元件(2),恒温元件(2)两底面设有薄铝片(3)。
地址 200240上海市闵行区东川路800号