发明名称 | 用于射频识别电子标签封装线的加热头 | ||
摘要 | 一种自动识别技术领域的用于射频识别电子标签封装线的加热头。本实用新型包括:壳体、恒温元件、薄铝片。壳体的内部放置圆柱形PTC热敏电阻恒温元件,恒温元件两底面采用薄铝片导电。安装时,恒温元件的一个底面紧贴壳体内底面,恒温元件与壳体内腔之间的间隙用耐高温导热材料填充,恒温元件的另一个底面上用耐高温绝热材料填充。本实用新型由陶瓷材料制成,使用PTC热敏电阻作为热源进行能加热,射频电子标签制造工艺要求焊接头提供恒定的焊接温度,PTC热敏电阻具有恒温发热、无明火、热转换率高、受电源电压影响极小、自然寿命长等传优势。采用这种元件加热,成本降低,体积较小,并且拆装方便。 | ||
申请公布号 | CN2824148Y | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
申请号 | CN200520044855.0 | 申请日期 | 2005.09.08 |
申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 殷跃红;周春琳 |
分类号 | G06K19/00(2006.01) | 主分类号 | G06K19/00(2006.01) |
代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
主权项 | 1、一种用于射频识别电子标签封装线的加热头,其特征在于,包括:壳体(1)、恒温元件(2)、薄铝片(3),壳体(1)的内部设置恒温元件(2),恒温元件(2)两底面设有薄铝片(3)。 | ||
地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 |