发明名称 衬底集成波导高隔离H面3分贝混合环
摘要 本实用新型公开了一种衬底集成波导高隔离H面3分贝混合环。它在介质基板上设置由金属柱组成混合环的外环,在该外环上分别设置输入端口、第一输出端口、第二输出端口和隔离端口,所述的各个端口由设置在介质基板上的两排金属柱组成的矩形波导构成;在外环的中间设置中心金属柱,该中心金属柱的外壁构成混合环的内环,在所述的中心金属柱四周外且在输入端口、第一输出端口、第二输出端口和隔离端口的中心轴线上设置四个阻抗匹配金属柱。本实用新型具有功率分配特性好、隔离度高,体积小、重量轻、易于和其他的平面微波毫米波电路集成的显著优点。
申请公布号 CN2824324Y 申请公布日期 2006.10.04
申请号 CN200520075856.1 申请日期 2005.09.27
申请人 南京理工大学 发明人 车文荃;邓宽;吴柯;王剑光;姬晓靓;符兵
分类号 H01P5/22(2006.01) 主分类号 H01P5/22(2006.01)
代理机构 南京理工大学专利中心 代理人 朱显国
主权项 1、一种衬底集成波导高隔离H面3分贝混合环,其特征在于在介质基板[1]上设置由金属柱组成混合环的外环[2],在该外环[2]上分别设置输入端口[3]、第一输出端口[4]、第二输出端口[5]口隔离端口[6],所述的各个端口由设置在介质基板[1]上的两排金属柱组成的矩形波导[7,8,9,10]构成;在外环[2]的中间设置中心金属柱[11],该中心金属柱[11]的外壁构成混合环的内环,在所述的中心金属柱[11]四周外且在输入端口[3]、第一输出端口[4]、第二输出端口[5]和隔离端口[6]的中心轴线上设置四个阻抗匹配金属柱[12,13,14,15]。
地址 210094江苏省南京市孝陵卫200号