发明名称 散热模组机构
摘要 本发明系有关于一种散热模组机构,至少包含有一风扇及一传导元件,其中该传导元件系包含有复数散热鳍片,而该散热鳍片与散热鳍片间形成有气隙,且该复数散热鳍片及气隙系定义一呈圆形之受接面以供该风扇接设;该风扇至少包含有一框体及一枢设于框体上之扇轮,该扇轮系具有一轮毂及复数沿着该轮毂周围向外延伸之扇叶,且该扇叶向外延伸之距离系超过所述受接面之周缘,藉此令流体经过传导元件及传导元件之受接面之周缘外侧。
申请公布号 TW200635488 申请公布日期 2006.10.01
申请号 TW094109141 申请日期 2005.03.24
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 刘文豪
分类号 H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县新庄市五权二路24号7楼之3