用于研磨基材的方法与组合物

摘要

本发明提供从基材表面除去阻障材料之研磨组合物及方法。在一态样中，提供一种用来从基材表面至少除去阻障材料之组合物，其包含一酸性基电解质系统、一或多种螯合剂、一或多种pH调整剂，以提供介于约3和约11间之pH值，以及一溶剂。该组合物可用在电化学机械平坦化制程中。在此所述之研磨组合物及方法改善从基材表面除去阻障材料之有效移除速率，同时减少平坦化型之缺陷。