| 主权项 |
1.一种防焊制程后的无导线电镀制程方法,该方法包含:提供已完成防焊制程之一载版,该载版的一焊垫面(bump side)、一焊球面(ball side)上分别已有一防焊限剂层围绕围绕着一线路层而构成一焊垫开口;在该载版的该焊球面上形成一临时导电层(TemporaryConductor Layer,TCL),而覆盖住该焊球面上的该防焊阻剂层、该焊垫开口内的该线路层;在该焊球面上以一第二光限层定义出需要电镀的该线路层;由该焊球面的该临时导电层、该线路层传递电镀电流至该焊垫面的该线路层,而在该焊垫面、该焊球面的该线路层上以电镀方式形成一电镀保护层;以及移除该第二光限层、该临时导电层。2.如申请专利范围第1项所述之防焊制程后的无导线电镀制程方法,其中在该载版的该焊球面上形成一临时导电层之前,先在该载版的该焊垫面上形成一第一光限层,而覆盖住该焊垫面上的该防焊阻剂层、该焊垫开口内的该线路层。3.如申请专利范围第1项所述之防焊制程后的无专线电镀制程方法,其中该电镀保护层为一金层、一镍层或上述组合层及其它种类的金属层。4.如申请专利范围第1项所述之防焊制程后的无导线电镀制程方法,其中在该第二光限层定义出需要电镀的该线路层时,该第二光阻层系被形成在该焊球面的该防焊阻剂层。图式简单说明:第1A~1G图为本发明防焊制程后的无导线电镀制程方法之示意图。 |
