| 主权项 |
1.一种光学元件之切割方法,其包括如下步骤: 准备一工作平台; 将待加工之光学元件固定于该平台上; 将该光学元件切割一预定深度; 将该光学元件翻转后固定于该平台上; 对准切割位置将该光学元件切穿。 2.如申请专利范围第1项所述之光学元件之切割方 法,其中该工作平台为玻璃平台或不锈钢平台。 3.如申请专利范围第1项所述之光学元件之切割方 法,其中该光学元件与平台之固定方式系采用真空 吸附。 4.如申请专利范围第1项所述之光学元件之切割方 法,其中该光学元件与平台之固定方式系采用双面 胶黏结。 5.如申请专利范围第1项所述之光学元件之切割方 法,其中该光学元件与平台之固定方式系采用夹具 固定。 6.如申请专利范围第4所述之光学元件之切割方法, 其中该双面胶为双面环氧树脂。 7.如申请专利范围第5所述之光学元件之切割方法, 其中该夹具由不锈钢材料制成。 8.如申请专利范围第1项所述之光学元件之切割方 法,其中该预定深度为该光学元件深度之五分之一 至五分之四。 9.如申请专利范围第1项所述之光学元件之切割方 法,其中该光学元件为脆性材料元件、表面镀膜元 件或具高应力元件。 10.如申请专利范围第7项所述之光学元件之切割方 法,其中该光学元件可为导光板、玻璃基板、透镜 或薄膜滤波器。 图式简单说明: 第一图系本发明光学元件之切割方法之流程图。 第二图系光学元件与工作平台之立体图。 第三图系第二图所示光学元件一面切割后之立体 图。 第四图系第二图所示光学元件翻转后之立体图。 第五图系第二图所示光学元件被切穿后之立体图 。 |
