发明名称 接合装置
摘要 本发明,系于接合装置,以高精度补偿接合机械部之电容成分,并以高精度测定引线与对象元件间之连接状态。打线装置10,包含:作为用以将引线接合于对象元件4之机构部分的接合机械部20,测定对象元件4与引线间之连接状态的测定部50,以及控制装置全体动作的控制部40。测定部50之AC–C测定电路60,包含:AC电源62,作出与接合前之接合机械部20之电容成分大致相等电容的等价电容电路64,取出接合后接合机械部20之电容成分与等价电容电路64之电容之差的差动电路68,放大电路70,整流电路72,A/D转换电路74,判定连接状态之判定部80,以及输出部90。
申请公布号 TW200633094 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW094134911 申请日期 2005.10.06
申请人 新川股份有限公司 发明人 宫原敏理;杜勇;川本洋
分类号 H01L21/60;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 林镒珠;桂齐恒
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利