| 发明名称 | 复合薄膜及附有复合薄膜的引线框架 | ||
| 摘要 | 提供一种三层复合薄膜，该复合薄膜用于建立LOC，COL附有散热片的复合引线框架等。当冲压复合薄膜时，在冲压机上很少产生熔化的附着物，以致清洁冲压机的周期显著延长。还公开附有复合薄膜的引线框架。该复合薄膜的结构为胶粘剂层压在耐热性的基膜的每一侧面上，其特征在于，复合薄膜的厚度与胶粘剂的厚度和玻璃化转变温度，满足：0.05≤T<SUB>A</SUB>/T≤0.45-(185-Tg)/500和135℃≤Tg≤185℃，其中：T<SUB>A</SUB>为胶粘剂的厚度，T为复合薄膜的厚度，T<SUB>g</SUB>为胶粘剂的玻璃化转变温度。 | ||
| 申请公布号 | CN1273287C | 申请公布日期 | 2006.09.06 |
| 申请号 | CN02118816.5 | 申请日期 | 2002.04.28 |
| 申请人 | 世韩米克罗尼克斯有限公司 | 发明人 | 金光武;张镜浩 |
| 分类号 | B32B7/12(2006.01);B32B27/00(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | B32B7/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种用于半导体封装的复合物，该复合物结构为，胶粘剂层压在耐热性的基膜的每一侧面上，复合薄膜的厚度与胶粘剂的厚度和玻璃化转变温度，满足下式1和2： 0.05≤TA/T≤0.45-(185-Tg)/500 [1] 135℃≤Tg≤185℃ [2]其中，TA为胶粘剂的厚度，T为复合薄膜的厚度，及Tg为胶粘剂的玻璃化转变温度。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||