| 发明名称 | 处于成型形式的预成形EMI/RFI屏蔽组合物 | ||
| 摘要 | 公开了包含处于成型形式的含硫聚合物的导电预成形组合物以及处于成型形式的预成形组合物用于密封孔隙的用途。该预成形组合物可以用于密封具有EMI/RFI屏蔽效果的孔隙。 | ||
| 申请公布号 | CN1826382A | 申请公布日期 | 2006.08.30 |
| 申请号 | CN200480011406.4 | 申请日期 | 2004.04.30 |
| 申请人 | PRC－迪索托国际公司 | 发明人 | M·A·科斯曼;A·巴拉达雷斯 |
| 分类号 | C08L81/00(2006.01) | 主分类号 | C08L81/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 龙传红 |
| 主权项 | 1、一种处于成型形式的预成形组合物，它包含：含有至少一种含硫聚合物和至少一种导电填料的基础组合物；和固化剂组合物；其中预成形组合物能够屏蔽EMI/RFI辐射。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||