| 主权项 |
1.一种晶粒封装之制程,系包括以下步骤: 首先,对一金属片进行冲压,令该金属片上形成复 数个封装部,并弯折该封装部所设之复数个接脚; 嗣,对该封装部表面进行电镀; 再将一包覆件组合至该封装部上; 将一晶粒置入该包覆件内; 进行填胶使该晶粒被完全包覆; 嗣,进行冲断边材作业,使完成晶粒封装制程之成 品自该金属片上脱落。 2.如申请专利范围第1项所述之制程,其中该金属片 所冲压成型之各该封装部,系包括: 一边框; 二第一镂空部,系设在该边框内; 一第二镂空部,系设在该二第一镂空部之间; 一第一接脚,系设在其中一个第一镂空部与该第二 镂空部间,该第一接脚之一端系向该第一镂空部延 伸,且与该边框相隔一间隙,另端系向该第二镂空 部延伸; 一第二接脚,系设在另一个第一镂空部与该第二镂 空部间,该第二接脚之一端系向该第一镂空部延伸 ,且与该边框相隔一间隙,另端系向该第二镂空部 延伸,且与该第一接脚之另端相隔一空隙; 复数个连接部,系分别形成于该边框、该第一镂空 部、该第二镂空部及该等接脚间。 3.一种使用于封装制程之金属片结构,系设有复数 个封装部,各该封装部内分别系包括: 一边框; 二第一镂空部,系设在该边框内; 一第二镂空部,系设在该二第一镂空部之间; 一第一接脚,系设在其中一个第一镂空部与该第二 镂空部间,该第一接脚之一端系向该第一镂空部延 伸,且与该边框相隔一间隙,另端系向该第二镂空 部延伸; 一第二接脚,系设在另一个第一镂空部与该第二镂 空部间,该第二接脚之一端系向该第一镂空部延伸 ,且与该边框相隔一间隙,另端系向该第二镂空部 延伸,且与该第一接脚之另端相隔一空隙; 复数个连接部,系分别形成于该边框、该第一镂空 部、该第二镂空部及该等接脚间。 4.如申请专利范围第3项所述之结构,其中该封装部 内尚包括: 复数个孔洞,系分别设在该第一接脚及该第二接脚 邻近该第二镂空部处,该等孔洞系可供一包覆件贯 穿; 复数之凹痕,该等凹痕系设在该等连接部上。 图式简单说明: 第1图系习知之晶粒封装之流程图; 第2图系习知之金属片上之封装部之结构; 第3图系本发明之晶粒封装之流程图; 第4图系本发明之使用于封装制程之金属片结构; 第5图系本发明之封装部之第一接脚与第二接脚弯 折后之示意图; 第6图系本发明之晶粒封装制程之成品之示意图。 |
