晶圆处理装置及晶圆处理方法

摘要

一种用以对晶圆施加处理之晶圆处理装置，该装置包括下列要素：用以载置板状基盘之载置部；用以加热经载置在该载置部的基盘之加热机构；用以将固定化用组成物涂布在经载置在该载置部的基盘表面上之第一涂布机构；用以将晶圆输入至经涂布固定化用组成物的基盘上之输入机构；用以在经接着在该基盘的晶圆之外周缘全周涂布端面保护材料之第二涂布机构。