| 主权项 |
1.一种讯号接头,包含: 一基座,包含一端子部、一嵌合部及连接该端子部 及该一嵌合部之一连接部,该端子部设有复数传输 端子,且该嵌合部上形成有复数穿孔; 一第一电路板,贴覆于该连接部上; 一第二电路板,贴覆于该嵌合部上; 一嵌合件,具有彼此成一角度结合之一第一板件及 一第二板件与连接于该第二板件之复数插脚,该插 脚嵌入该穿孔使该嵌合件间隔该第二电路板紧密 固定于该基座上;及 复数环形线圈,分设于该第一板件之两侧; 其中该第二板件相对该第一板件延伸方向之两端 侧均形成有一蕊线定位结构,且该环形线圈之蕊线 经由同侧之该蕊线定位结构引导并缠绕至该插脚 。 2.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该端子部 上设有复数插脚,且该第一电路板之脚孔嵌合于该 插脚。 3.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该端子部 及该嵌合部分别以与该连接部互成一角度方式连 接于该连接部之端侧。 4.如申请专利范围第1项之讯号接头,更包含至少一 连接埠组件固接于该第一电路板上。 5.如申请专利范围第4项之讯号接头,其中该连接埠 组件设有复数插脚,且该第一电路板之脚孔嵌合于 该插脚。 6.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该蕊线定 位结构系为一导槽。 7.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该蕊线定 位结构系为一凹口。 8.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该蕊线定 位结构系以成排分布方式设置于该端侧。 9.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该蕊线定 位结构系对应该插脚位置设置。 10.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系以彼此实质垂直方式结合。 11.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系结合成具一T字外形之隔板结 构。 12.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系以胶合方式结合。 13.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系一体成形。 14.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该第一 板件及第二板件系为绝缘材料所构成。 15.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该基座 之该穿孔系对应该第二电路板之脚孔位置形成。 16.如申请专利范围第1项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系为一穿孔。 17.一种讯号接头,包含: 一基座,设有复数传输端子以与一插头连接,且其 上形成有复数穿孔; 一嵌合件,具有彼此成一角度结合之一第一板件及 一第二板件与连接于该第二板件之复数插脚,该插 脚嵌入该穿孔使该嵌合件紧密固定于该基座上; 复数环形线圈,分设于该第一板件之两侧;及 一电.路板,设置于该基座上以电连接该传输端子 与该环形线圈; 其中该第二板件相对该第一板件延伸方向之两端 侧均形成有一蕊线定位结构,且该环形线圈之蕊线 经由同侧之该蕊线定位结构引导并缠烧至该插脚 。 18.如申请专利范围第17项之讯号接头,更包含一第 二电路板介设于该第二板件及该基座形成有该穿 孔之表面两者间。 19.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该基座 之该穿孔系对应该第二电路板之脚孔位置形成。 20.如申请专利范围第17项之讯号接头,更包含至少 一连接埠组件固接于该电路板上。 21.如申请专利范围第20项之讯号接头,其中该连接 埠组件设有插脚,且该第一电路板之脚孔嵌合于该 插脚。 22.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系为一导槽。 23.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系为一凹口。 24.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系以成排分布方式设置于该端侧。 25.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系对应该插脚位置设置。 26.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系以彼此实质垂直方式结合。 27.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系结合成具一T字外形之隔板结 构。 28.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系以胶合方式结合。 29.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系一体成形。 30.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该第一 板件及第二板件系为绝缘材料所构成。 31.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该基座 系由一端子部、一嵌合部及连接该端子部及该嵌 合部之一连接部所构成。 32.如申请专利范围第31项之讯号接头,其中该电路 板系贴覆于该连接部上。 33.如申请专利范围第31项之讯号接头,其中该端子 部及该嵌合部分别以与该连接部互成一角度方式 连接于该连接部之端侧。 34.如申请专利范围第17项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系为一穿孔。 35.一种用于讯号接头之嵌合结构,该讯号接头具有 一基座且该基座设有复数穿孔,该嵌合结构包含: 一第一板件,该第一板件两端侧形成有一蕊线定位 结构;及 复数插脚,连接于该第一板件上以嵌入该穿孔; 其中该讯号接头之环形线圈蕊线经由该蕊线定位 结构引导并缠绕至该插脚。 36.如申请专利范围第35项之讯号接头,更包括一第 二板件,以成一角度方式与该第一板件结合。 37.如申请专利范围第36项之讯号接头,其中该第二 板件及该复数插脚分别连接于该第一板件之两对 侧表面。 38.如申请专利范围第36项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系位于该第一板件相对该第二板件延伸 方向之两端侧。 39.如申请专利范围第36项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系以彼此实质垂直方式结合。 40.如申请专利范围第36项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系结合成具一T字外形之隔板结 构。 41.如申请专利范围第36项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系以胶合方式结合。 42.如申请专利范围第36项之讯号接头,其中该第一 板件及该第二板件系一体成形。 43.如申请专利范围第36项之讯号接头,其中该第一 板件及第二板件系为绝缘材料所构成。 44.如申请专利范围第35项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系为一导槽。 45.如申请专利范围第35项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系为一凹口。 46.如申请专利范围第35项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系以成排分布方式设置于该端侧。 47.如申请专利范围第35项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系对应该插脚位置设置。 48.如申请专利范围第35项之讯号接头,其中该蕊线 定位结构系为一穿孔。 图式简单说明: 图1为显示一习知讯号接头之内部元件配置。 图2为显示依本发明一实施例之讯号接头立体图。 图3为一构件分解图,显示讯号接头之构件组合方 式。 图4为依本发明另一实施例,显示一讯号接头之立 体图。 |
