| 主权项 |
1.一种上浮式基板搬运处理装置,其特征为具备:从 表面喷射或者是喷射及吸引气体将被处理基板浮 上在不同高度的浮上平台; 及配置在上述平台的上方后,在上述被处理基板的 表面上呈带状地供应液体之处理液供应手段; 及以吸附脱离自如的方式分别吸引保持上述被处 理基板的两端侧之多数基板保持元件; 及沿着相互平行地被配置在上述浮上平台的两侧 之导轨移动滑块之移动机构; 及连结上述基板保持元件与滑块的同时,可以随着 上述被处理基板的浮上高度移位的连结手段。 2.一种上浮式基板搬运处理装置,其特征为具备:从 表面喷射或者是喷射及吸引气体将被处理基板浮 上在不同高度的浮上平台; 及配置在上述平台的上方后,在上述被处理基板的 表面上呈带状地供应液体之处理液供应手段; 及以吸附脱离自如的方式分别吸引保持上述被处 理基板的两端侧之多数基板保持元件; 及沿着相互平行地被配置在上述浮上平台的两侧 之导轨移动滑块之移动机构; 及连结上述基板保持元件与滑块的同时,可以随着 上述被处理基板的浮上高度移位的连结手段; 及连结在上述滑块且可以朝上述被处理基板的移 动方向之前后端缘部卡合脱离之可垂直移动的引 导栓。 3.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式基 板搬运处理装置,其中利用板簧元件形成上述连结 手段。 4.如申请专利范围第3项所记载之上浮式基板搬运 处理装置,其中板簧元件,系具备:朝向被处理基板 的移动方向连续保持多数基板保持元件之保持部; 相互间隔一定距离配设并连结上述保持部与滑块 之可挠性的连结部。 5.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式基 板搬运处理装置,其中利用摇动自如地枢着在滑块 的腕部元件形成上述连结手段。 6.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式基 板搬运处理装置,其中利用摇动自如地枢着在滑块 的腕部元件形成上述连结手段,并且在于腕部元件 的枢着部进一步地装着具备有反抗基板保持元件 的保持力所作用的弹簧力之弹簧元件。 7.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式基 板搬运处理装置,其中上述连结手段,系摇动元件 的中间部是摇动自如地被枢着在滑块;且在该摇动 元件的基板保持部侧的相反侧具备配重。 8.如申请专利范围第7项所记载之上浮式基板搬运 处理装置,其中可以利用进退的方式螺合结合配重 到上述摇动元件的端部。 9.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式基 板搬运处理装置,其中上述连结手段系利用摇动自 如地枢着在滑块的略呈直角杆杆状的关节元件所 形成的同时,也可以做成在于此一关节元件的垂直 片与上述滑块的对向面,具备利用激磁产生比基板 保持元件的吸着力小的反抗力之电磁铁。 10.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式 基板搬运处理装置,其中上述连结手段,系具备:一 端连结到滑块,另一端连结具备有筒状的轴承之支 持元件;及连结到基板保持元件的下部,且滑动自 如地插入到上述筒状轴承内的昇降轴。 11.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式 基板搬运处理装置,其中上述连结手段,系具备:一 端连结到滑块,另一端连结具备有筒状的轴承之支 持元件;及连结到基板保持元件的下部,且插入到 上述筒状轴承内的筒状的多孔套筒;及游嵌状插入 到此一多孔套筒的昇降轴;及介隔着上述筒状轴承 后供应气体到上述多孔套筒与昇降轴之间的气体 供应手段。 12.如申请专利范围第1项或第2项所记载之上浮式 基板搬运处理装置,其中上述连结手段具备:一端 连结到滑块,另一端连结具备有筒状的轴承之支持 元件;及连结到基板保持元件的下部,且滑动自如 地插入到上述筒状轴承内的昇降轴;及分别被装着 在上述筒状轴承的内面与昇降轴的外面,产生磁气 吸引力的磁铁体。 13.如申请专利范围第2项所记载之上浮式基板搬运 处理装置,其中更具备:将引导栓朝垂直方向移动 的垂直移动手段;及将引导栓及垂直移动手段朝水 平方向移动之定位用的水平移动手段。 图式简单说明: 第1图,系表示适用与本发明相关连之上浮式基板 搬运处理装置之LCD用玻璃基板的光阻涂布显像处 理装置之概略平面图。 第2图,系表示适用上述上浮式基板搬运处理装置 的光阻涂布处理装置之第1实施方式的概略立体图 。 第3图,系沿着上述光阻涂布处理装置的基板之移 动方向的概略断面图。 第4图,系沿着与上述光阻涂布处理装置的基板之 移动方向垂直的方向之概略断面图。 第5图,系表示本发明之连结手段之第1实施方式的 概略断面图。 第6图,系由一种元件形成构成连结手段之板簧元 件的情形下之立体图。 第7图,系表示本发明之连结手段之另一实施方式 的概略断面图。 第8图,系表示本发明之连结手段之其他另一实施 方式的概略断面图。 第9图之(A),系本发明之连结手段之其他另一实施 方式,表示具备摇动元件、配重的概略断面图。 第9图之(B),系表示本发明之另一连结手段具备摇 动元件、配重之另一实施方式的概略断面图。 第10图,系表示本发明之连结手段之其他另一实施 方式的概略断面图。 第11图,系表示形成本发明的基板保持元件之吸着 垫片的一范例立体图。 第12图,系本发明之连结手段之其他另一实施方式, 表示具备轴承的概略断面图。 第13图,系表示本发明之另一连结手段具备气式轴 承的情形下之概略断面图。 第14图之(a),系表示本发明之另一连结手段具备磁 性承的情形下之概略断面图。(b)图,系沿着(a)图之 I-I线段之断面图。 第15图,系表示适用与本发明相关连之上浮式基板 搬运处理装置的光阻涂布处理装置之第2实施方式 的概略平面图。 第16图,系第15图的侧视图。 第17图,系表示第2实施方式的引导栓的动作状态之 概略侧视图。 第18图,系表示上述引导栓的变形例的动作状态之 概略侧视图。 第19图,系表示本发明之基板保持元件的另一方式 之概略侧视图。 |
