| 发明名称 | 电子元件构装及构装方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种电子元件构装及构装方法，尤指一种无接点式(Bumpless)且可提供高效能电性需求及更佳散热效益的电子元件构装及构装方法。此方法包括：提供一具有复数个通孔的基板及复数个电子元件；形成一固定胶层于此基板表面并固定此等电子元件于此固定胶层，其中此等电子元件的复数个输出入单元分别对位于此等通孔；形成复数个固定层于此等微电子元件的间隙；于此固定胶层挖设复数个分别对位于此等通孔的穿孔；形成复数个连接于此等输出入单元的金属传导单元于此等通孔、此等穿孔及部分基板表面；以及，于此基板的另一表面形成一保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN1809253A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200510004652.3 | 申请日期 | 2005.01.21 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈守龙;萧景文;陈裕华;柯正达;林志荣 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01);H05K13/04(2006.01);H05K3/22(2006.01);H05K1/16(2006.01) | 主分类号 | H05K3/32(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1.一种电子元件构装方法，配合复数个电子元件，包括：(A)提供一具有复数个第一通孔的基板及该等电子元件，其中该等电子元件分别具有复数个输出入单元；(B)形成一固定胶层于该基板的一第一表面；(C)固定该等电子元件于该固定胶层，其中该等电子元件的该等输出入单元分别对位于该等第一通孔；(D)形成复数个固定层于该等电子元件间的间隙；(E)挖设复数个第一穿孔于该固定胶层，其中该等第一穿孔分别对位于该等第一通孔；(F)形成复数个第一金属传导单元于该等第一通孔、该等第一穿孔及该基板的部分表面，且该等第一金属传导单元分别与该等输出入单元相连接；以及(G)形成一保护层于该基板的一远离该等电子元件的第二表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||