发明名称 | 单次可程式化唯读记忆体之制造方法 | ||
摘要 | 一种单次可程式化唯读记忆体之制造方法,此方法系先提供基底,于基底上依序形成穿隧氧化层、第一导体层、罩幕层及第一图案化光阻层。之后,以第一图案化光阻层为罩幕,于基底中形成沟渠。接着,形成绝缘层填满沟渠。然后,移除部分绝缘层。之后,形成预定为浮置闸极之部分第一导体层,再于其上形成顶盖层。接着,移除罩幕层,并于基底上依序形成第二导体层及第二图案化光阻层。继之,以第二图案化光阻层及顶盖层为罩幕,形成字元线及浮置闸极。最后,移除第二图案化光阻层,以及分别于字元线与浮置闸极两侧之基底中形成源极/汲极区。 | ||
申请公布号 | TW200625549 | 申请公布日期 | 2006.07.16 |
申请号 | TW094100955 | 申请日期 | 2005.01.13 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 张格荥;陈东波;赖东明;徐震球 |
分类号 | H01L21/8246 | 主分类号 | H01L21/8246 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |