发明名称 单次可程式化唯读记忆体之制造方法
摘要 一种单次可程式化唯读记忆体之制造方法,此方法系先提供基底,于基底上依序形成穿隧氧化层、第一导体层、罩幕层及第一图案化光阻层。之后,以第一图案化光阻层为罩幕,于基底中形成沟渠。接着,形成绝缘层填满沟渠。然后,移除部分绝缘层。之后,形成预定为浮置闸极之部分第一导体层,再于其上形成顶盖层。接着,移除罩幕层,并于基底上依序形成第二导体层及第二图案化光阻层。继之,以第二图案化光阻层及顶盖层为罩幕,形成字元线及浮置闸极。最后,移除第二图案化光阻层,以及分别于字元线与浮置闸极两侧之基底中形成源极/汲极区。
申请公布号 TW200625549 申请公布日期 2006.07.16
申请号 TW094100955 申请日期 2005.01.13
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 张格荥;陈东波;赖东明;徐震球
分类号 H01L21/8246 主分类号 H01L21/8246
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号