薄膜状黏结剂以及使用该黏结剂的半导体封装体

摘要

本发明提供低温黏接性和埋入性优异的能够在半导体封装体内适宜地使用的具有晶片接合薄膜功能的薄膜状黏结剂，以及低温黏接性和埋入性优异的同时起到晶片接合薄膜的功能和切割胶带的功能的薄膜状黏结剂。本发明的薄膜状黏结剂，其特征在于，包括含有玻璃转移温度小于等于100℃的热塑性聚醯亚胺为主成分的黏结剂层(C)以及在50℃的储藏剪切弹性模数小于等于1×10^6Pa的黏着剂层(D)。上述薄膜状黏结剂进一步包括基材(A)和黏着剂层(B)。