发光二极体封装改良结构

摘要

本发明系揭露一种发光二极体封装改良结构，其系在一导热载体下方设有一容置空间，可供装设一热导管；并在导热载体上设有一发光二极体晶片，其一侧或二侧设有二引脚；另有至少二引线电连接发光二极体晶片至引脚，再藉一封装胶体包覆发光二极体晶片、引线及引脚的一部份。此种将发光二极体封装结构与热导管相结合的设计，可将发光二极体晶片所发出的热能，透过导热载体直接与热导管做紧密接合进行热输送，进而藉此将发光二极体晶片发光所产生的热能得以透过热导管快速被导引开。