制造电路基材的方法及制造电子部件封装结构的方法

摘要

本发明之一种制造电路基材之方法，包括下述步骤：在金属板上形成连接至该金属板之n层(n为整数1或以上)布线层；藉由利用该金属板及该布线层作为镀敷电源供应路径之电镀，在该n层布线层之最上层之布线层的连接垫部分上形成电镀层；以及去除该金属板。