用于影像感测器的FBGA及BOC封装结构

摘要

一种封装结构包括一晶粒配置于印刷电路板上，一玻璃基板黏著于一黏性薄膜图案上以形成一空气间隙区域于上述玻璃基板以及上述晶片之间，微透镜是配置于上述晶片之上，一透镜座是固定于印刷电路板上。上述玻璃基板可以防止上述微透镜受到微粒污染。

主权项

1.一种微小间距球阵列封装结构，其特征在于，包括：晶粒，形成于一基板上，该晶粒具有一微透镜区域；黏性薄膜图案，形成于该晶粒上；透明材料，附著于该黏性薄膜图案之上，以覆盖该晶片上的该微透镜区域，进而产生一空气间隙于其中；第一焊垫形成于该基板之上以及第二焊垫形成于该晶粒上；导线，连接于该第一焊垫以及第二焊垫之间；封装材料覆盖该导线；以及导电凸块附著于该基板的下表面上。