半导体器件生产系统和半导体器件生产方法

摘要

提供了一种半导体器件生产系统，可不去除封装树脂就读出芯片的位置信息，从而迅速识别故障成因和提高芯片的产量。替换地址读取装置(41)从被测试为有故障的半导体器件中读取冗余地址。芯片位置分析装置(42)从冗余地址组合中估计有故障的半导体器件的批号、晶片号和芯片号。故障分布映射装置(32)根据得到的数据映射故障芯片在批次的各晶片中的分布。故障成因确定装置(34)根据该分布识别哪个生产装置或工艺步骤造成了故障。

主权项

1.一种半导体器件生产系统，根据所生产的半导体器件的测试结果估计故障成因的位置，该半导体器件生产系统包括：替换地址读取装置(41)，其在所述半导体器件被密封入封装中后用电子方法读取预先写入所述半导体器件的预定电路中的芯片数据；芯片位置分析装置(42)，其根据所述晶片数据提取晶片处理中的半导体器件的批号、在所述批次中所述晶片的晶片号以及所述晶片上的位置信息；故障分布映射装置(32)，其将在将所述晶片分割为芯片之前和之后的各测试结果组合为单个故障分布；和故障成因确定装置(34)，其确定上述分割后发生故障的成因，其中所述故障成因确定装置在将半导体器件密封入封装中后根据在半导体器件的测试中被确定为有故障的半导体器件的所述位置信息确定在晶片工艺中的故障成因。