探针卡及其制造方法、以及对准方法

摘要

将用以同时检查在半导体晶圆所形成之多个半导体积体电路元件的电气特性之探针卡，作成具有具突起之薄膜13者，该具突起之薄膜13形成有用以同时接触在该多个半导体积体电路元件之全部的检查用电极之多个突起，并由刚性之陶瓷环14所保持。在具突起之薄膜13附加由和接触用突起同时形成的突起所构成之对准用记号19。对准用记号19因成为确保对接触用突起之相对位置者，以对准用记号19为基准，可用影像处理装置容易地量测接触用突起之位置精度的变化，可自其量测结果计算和检查对象之晶圆的检查用电极之最佳的接触位置。