附半导体零件之配线基板

摘要

本发明提供之附有半导体零件之配线基板，能于覆晶连接之平坦化处理时，不易产生焊剂连接部之龟裂等缺陷。半导体零件100系于零件侧端子阵列41透过个别的焊剂连接部11而覆晶连接于基板侧焊垫阵列40。于半导体零件侧与基板侧之焊剂阻剂层108、8中，设基板侧开口部8h之底面内径为D、零件侧开口部108h之底面内径为D0，则D／D0被调整为0.70以上、0.99以下。