首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
整合晶片与多层板之结构
摘要
一种复合式结构整合一或多晶片于一多层板内或表面上,利用多层板中或表面的连接结构直接或间接电性连接至一或多晶片上,如此可达到缩小封装结构体积。
申请公布号
TW200618239
申请公布日期
2006.06.01
申请号
TW093136510
申请日期
2004.11.26
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
曾奇照
分类号
H01L23/52
主分类号
H01L23/52
代理机构
代理人
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
您可能感兴趣的专利
CALL PARK SERVICE SYSTEM, CALL CONTROL SERVER AND CALL PARK SERVICE METHOD
OSCILLATION CONTROLLER
BIAS CURRENT CIRCUIT
INFORMATION RECORDER WITH CHAPTER SELECTION FUNCTION
IMAGE READER
PORTABLE HARD DISK RECORDER
HYBRID CIRCUIT
LIGHT EMITTING ELEMENT DRIVE CIRCUIT AND LARGE VIDEO DISPLAY DEVICE
ON-VEHICLE COMMUNICATION ANTENNA
VARIABLE ATTENUATOR
IMAGE FORMING APPARATUS
IMAGE PROCESSING METHOD
ADAPTER FOR ELECTRONIC APPARATUS
SLIDE MECHANISM FOR MOBILE UNIT AND MOBILE PHONE
IMAGE PROJECTION SYSTEM
DEVICE AND PROGRAM FOR EDITING IMAGE, AND OPERATION HISTORY RECORDING DEVICE
CALL CENTER SERVICE PROVIDING METHOD FOR PERFORMING SUBSTITUTE RECEPTION OF TELEPHONE, AND CALL CENTER SERVICE PROVIDING SYSTEM
FACSIMILE MACHINE
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR APPARATUS
SOLUTION MATERIAL FOR ORGANIC METAL CHEMICAL VAPOR DEPOSITION METHOD AND FORMING METHOD OF COMPOSITE OXIDE SERIES DIELECTRIC THIN FILM USING THE MATERIAL