| 发明名称 | 电子电路装置 | ||
| 摘要 | 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN1773228A | 申请公布日期 | 2006.05.17 |
| 申请号 | CN200510116282.2 | 申请日期 | 2005.11.04 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 德永成臣 |
| 分类号 | G01K1/00(2006.01);G01K1/14(2006.01);G01K1/20(2006.01);H05K1/00(2006.01) | 主分类号 | G01K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种电子电路装置，其特征在于包括：立式副基板；在所述立式副基板上安装成正对着所述立式副基板且与所述立式副基板互相平行的半导体元件；安装在所述立式副基板上的温度传感器；设置成将所述立式副基板及所述半导体元件包围住的散热板；设置在所述立式副基板的端部的基板端子；和充填在所述散热板的内侧、将所述立式副基板和所述温度传感器及所述半导体元件覆盖住的灌封材料。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||