发明名称 EPOXY MOLDING COMPOUND FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULANT
摘要
申请公布号 KR100582662(B1) 申请公布日期 2006.05.16
申请号 KR20040115026 申请日期 2004.12.29
申请人 CHEIL INDUSTRIES INC. 发明人 LEE, BYEONG WON;HONG, YONG WOO;KIM, IK SOO
分类号 C08K3/38;C08K3/28;C08L63/00 主分类号 C08K3/38
代理机构 代理人
主权项
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