| 发明名称 | 电脑硬盘机热传导散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型主要提供一种专供固定式、抽取式或外接式硬盘机实施的电脑硬盘机热传导散热装置，于金属壳体内设有一导热承座，于导热承座及导热底板与硬盘机接触面对应硬盘机热源处，设有具吸振、增进密合度及导热的软性高导热材质或高导热介质，并于导热承座及导热底板，接触硬盘机的接触面上于高导热硅胶四周设有吸振材，且于导热承座与金属壳体的四周余隙空间处，植入有吸音材，以使硬盘机执行时产生的热能可被软性高导热材质或高导热介质有效吸收并传导至导热承板及导热底板，而向外散热并具有抗振及吸收噪音效能。 | ||
| 申请公布号 | CN2777705Y | 申请公布日期 | 2006.05.03 |
| 申请号 | CN200520004844.X | 申请日期 | 2005.02.17 |
| 申请人 | 保锐科技股份有限公司 | 发明人 | 苏彦文 |
| 分类号 | G11B33/00(2006.01);G11B33/14(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G11B33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1.一种电脑硬盘机热传导散热装置，其特征在于包含：一可作为固定式、抽取式或外接式硬盘机的金属壳体；一供硬盘机固定的导热承座；一导热底板；上述金属壳体内缘及导热底板与硬盘机导热承座接触面对应硬盘机热源处，设有具吸振、增进密合度及导热的软性高导热材质或高导热介质。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||