| 发明名称 | 一种可降低材料成本的多层片式ZnO压敏电阻器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可降低材料成本的多层片式ZnO压敏电阻器，一种按常规生产工艺制造的多层片式ZnO压敏电阻器，其特征在于所述的多层片式ZnO压敏电阻器内部结构中的保护层为纯ZnO瓷料或ZnO与其它氧化物组成的瓷体，所述的活跃层(有效层)为铋系ZnO压敏瓷料或镨系ZnO压敏瓷料。本发明的优点在于生产成本低及有利于防爬镀绝缘层的涂覆而产品性能保持在原有水平。本发明还公开了一种上述可降低材料成本的多层片式ZnO压敏电阻器的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1767084A | 申请公布日期 | 2006.05.03 |
| 申请号 | CN200510048589.3 | 申请日期 | 2005.11.10 |
| 申请人 | 河南金冠王码信息产业股份有限公司 | 发明人 | 吕呈祥;王兰义;杜辉 |
| 分类号 | H01C7/112(2006.01) | 主分类号 | H01C7/112(2006.01) |
| 代理机构 | 南阳市智博维创专利事务所 | 代理人 | 王帆 |
| 主权项 | 1、一种可降低材料成本的多层片式ZnO压敏电阻器，一种按常规多层片式元器件生产工艺制造的多层片式ZnO压敏电阻器，其中多层片式ZnO压敏电阻器内部结构中的活跃层为铋系ZnO压敏瓷料或镨系ZnO压敏瓷料，其特征是多层片式ZnO压敏电阻器内部结构中的保护层为纯ZnO瓷料。 | ||
| 地址 | 473057河南省南阳市中州路966号 | ||